熱處理行業(yè)制氮機工藝流程圖

熱處理行業(yè)制氮機技術(shù)指標(biāo)

二、技術(shù)特點

1、原料空氣取自自然，只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設(shè)備能耗低，運行成本費用少。 

2、氮氣純度調(diào)整方便，氮氣純度只受氮氣排氣量的影響，普通制氮純度在95%－99.999%之間任意調(diào)節(jié)；高純度制氮機可在99%－99.999%之間任意調(diào)節(jié)。

3、設(shè)備自動化程度高，產(chǎn)氣快，可無人值守。啟動、關(guān)機只需按一下按鈕，開機10-15分鐘內(nèi)即可產(chǎn)生氮氣。
4、設(shè)備工藝流程簡單，設(shè)備結(jié)構(gòu)外形緊湊，占地面積小，設(shè)備裝置適應(yīng)性強。
5、風(fēng)雪法裝填分子篩，避免高壓氣流沖擊導(dǎo)致分子篩粉化現(xiàn)象，確保分子篩長時間使用。
6、數(shù)顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表，具有瞬時流量及累積計算的功能。 
7、進(jìn)口分析儀在線檢測，高精度，免維護(hù)。

行業(yè)應(yīng)用范圍．

1、SMT行業(yè)應(yīng)用
 充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，多名SMT電子廠家配套了數(shù)百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業(yè)擁有龐大的客戶群，SMT行業(yè)占有率達(dá)90%以上。

2、半導(dǎo)體硅行業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。

3、半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。
4、電子元器件行業(yè)應(yīng)用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝。科學(xué)的氮氣惰性保護(hù)已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個*的重要環(huán)節(jié)。
5、化工、新材料行業(yè)行業(yè)應(yīng)用
用氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應(yīng)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護(hù)，也應(yīng)用于柴油加氫和催化重整。
6、粉末冶金，金屬加工行業(yè)
熱處理行業(yè)應(yīng)用 鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護(hù)，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。
7、食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應(yīng)用
主要應(yīng)用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。